| [00] | 非公开历史研究资料 | 涵盖2022年报及部分2023Q3数据;成文日期未注明 | 《中芯国际》历史研究资料 20页;宏观—行业—公司—盈利—综合能力—总结 | 用于历史图表与产业链参照;不作为本期经营判断的独立依据。 |
| [01] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-08-27 | SMIC 2026 Interim Report ↗ PDF第7、55—59、63—69页:利润、贸易应收与应付、设备应付、存货及债务期限 | 2026H1财务、非经常性损益、资产负债、现金流、股本与中芯北方交易。金额源单位USD千元;本文转换为USD百万元。 |
| [02] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-08-13 | SMIC 2026 Second Quarter Results ↗ PDF第4—12页:成本、费用、投资相关项目、EBITDA、资产负债及现金流;第5—6页:制造指标 | 2026Q2及可比季度业绩、产能、出货、利用率、结构、费用与2026Q3指引。 |
| [03] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-05-14 | SMIC 2026 First Quarter Results ↗ PDF第4—8页:2025Q1及2025Q4运营结构与费用分项 | 2026Q1、2025Q4、2025Q1比较与季度资本开支。 |
| [04] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-04-08 | SMIC 2025 Annual Report ↗ PDF第15—18、28—30、36页;第19页:业务模式与交付;第9页:晶圆当量 | 2021–2025 IFRS历史财务,2025季度收入及归母利润,研发、资本支出、2026年展望。2025Q3毛利由全年减去其余季度推算。 |
| [05] | Stock Analysis | 2026-09-17 15:00(页面报价) | 688981.SS / Shanghai 历史价格 ↗ 2026-07-10至2026-09-17历史日表 | 9月17日收盘118.62元;开119.50、高120.77、低117.90、成交24,508,600股;行情截至该日。 |
| [06] | Stock Analysis | 2026-09-17 16:08(页面报价) | 00981.HK / Hong Kong 历史价格 ↗ 2026-07-10至09-17日表 | 9月17日收盘62.40港元;开高低收及成交量采用所列日表,为历史快照。 |
| [07] | 中国银行 | 2026-09-17 18:03:39 | 中国银行外汇牌价 ↗ 港币、美元现汇买卖价;每100外币折人民币 | 默认汇率为条件估值的可调输入,未作为已核验的当日银行历史牌价;不是实时汇率。 |
| [08] | SIA / WSTS | 2026-09-04 | Global Semiconductor Sales Increase 6.4% Month-to-Month in July ↗ 2026年7月月度公告 | 7月1468亿美元、同比135.1%;月度数为三个月移动平均。6月1379亿美元取所引公告的比较口径。 |
| [09] | WSTS | 2026-06-02 | WSTS Spring 2026 Forecast ↗ PDF第1–2页 | 正式春季预测:2026年15112.48亿美元。2025基数7956.40亿美元为该预测版本口径。 |
| [10] | WSTS | 截至2026-09-17官网现行更新 | Global Semiconductor Market records exceptional growth in Q2 2026 ↗ 官网正文及链接PDF两页 | H1实际7020亿美元;以Q2实际替换、保持未来增速假设的2026全年计算为16550亿美元,非新一轮独立预测。链接PDF页眉写2025,但正文及文件名为2026,日期不一致未擅自改写。 |
| [11] | TrendForce | 2026-09-09 | 2Q26 Global Foundry Revenue Ranking ↗ 正文与附图 | 前十营收534.88亿美元,占全市场96.5%;SMIC市占5.4%是全市场口径,不是前十合计分母。华虹集团不是单一上市华虹半导体。 |
| [12] | TSMC | 技术历史说明;2026-09-17核验 | 7nm Technology / N7 与 N7+ ↗ 技术介绍正文 | N7在2018年量产,N7+在2019年导入EUV,用于核验“7nm必须使用EUV”的错误前提。 |
| [13] | TechInsights | 历史拆解证据;2026-09-17核验 | TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro ↗ 实验室拆解结论 | 实物分析为7nm代际、无EUV下技术进展提供证据;不据此推定最新良率、先进制程收入或具体产能。 |
| [14] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2010会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2010 Annual Report ↗ PDF第18–19页:2006–2010五年摘要;第54页:2004-03-18首个交易日 | US GAAP。历史三表及出货量;原始表单位USD千元。 |
| [15] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2015会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2015 Annual Report ↗ PDF第19–21页:2011–2015五年摘要 | IFRS。研发为净额;2011年收入为持续经营,净利润包含终止经营。 |
| [16] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2020会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2020 Annual Report ↗ PDF第17–19页:2020四季度、2016–2020五年摘要;第81–82页:A股上市 | IFRS。2016 OCF摘要冲突另由S21校正并披露差异;2020-07-16 A股首日。 |
| [17] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2021会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2021 Annual Report ↗ PDF第17页:2021分季度表 | 2021Q1–Q4收入、归母、剔除非经常性归母、经营净现金流。 |
| [18] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2022会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2022 Annual Report ↗ PDF第17页:2022分季度表 | 2022Q1–Q4四项季度指标;剔非数据采用当年版本。 |
| [19] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2023会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2023 Annual Report ↗ PDF第17页:2023分季度表、非经常性定义修订注释 | 2023年开始的剔非定义变化不当作经营变化。 |
| [20] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2024会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2024 Annual Report ↗ PDF第16页:2024分季度表 | 2024Q1–Q4四项季度指标。 |
| [21] | 中芯国际公司年报(CompaniesMarketCap镜像) | 2016会计年度;2026-09-17查阅 | SMIC 2016 Annual Report ↗ PDF第21、141–142页:2016年现金流 | 2016审计现金流OCF977.202百万美元;与2020五年摘要669.197冲突,按该年审计现金流列报并保留差异记录。 |
| [22] | easyquotation / AKShare 开源项目文档 | 2026-09-17查阅 | 腾讯历史行情接口:开源客户端实现与字段定义 ↗ README:港股日K线;AKShare stock_zh_a_hist_tx文档 | 历史行情接口说明。返回字段依次为日期、开、收、高、低、成交量;取数是否成功及历史覆盖范围以实际返回结果为准。成交量保留供应商原始单位,未统一换算为股数。 |
| [23] | AKShare 官方文档 | 2026-09-17查阅 | AKShare 股票历史接口与复权说明 ↗ stock_zh_a_hist_tx;stock_hk_hist | 说明前复权、后复权、历史数据覆盖限制。全历史取数需联网;公开接口无可用性保证。 |
| [24] | ASML | 2026-09-17查阅 | How microchips are made ↗ 制造层叠、光刻对准及代工分工说明 | 晶圆制造的通用工艺解释,不代表中芯国际具体生产线配置。 |
| [25] | ASML | 2023-10-04更新;2026-09-17查阅 | Six crucial steps in semiconductor manufacturing ↗ 沉积、光刻胶、光刻、刻蚀、离子注入、封装概念 | 3D以原理为尺度;没有工艺配方、操作参数、真实设备布局或良率数据。 |
| [26] | Nordson | 2026-09-18查阅 | Underfill ↗ 底部填充在芯片与载体之间的作用 | 资料仅支撑底部填充的通用作用;模型尺寸、截面、阵列与走线按示意比例绘制,非中芯实际结构。 |
| [27] | Applied Materials | 2021-06-14发布;2026-09-18查阅 | Challenges to Interconnect Scaling at 3nm and Beyond ↗ 同层金属线、层间通孔、阻挡/衬层与铜导体的通用关系 | 只用于通用互连结构解释;不移植文中的节点、材料组合、层数或性能数字来推断中芯实际工艺。模型版图与尺寸为说明性设计。 |
| [28] | SUMCO | 2026-09-18 查阅;页面未单列发布日期 | Production Processes — Wafer forming process ↗ Wafer forming process:Slicing / Polishing / Cleaning and inspection | 硅锭整形成规定直径后切片,并进行表面加工;不提供中芯工艺参数。 |
| [29] | Synopsys | 2026-09-18 查阅 | Electronic Design Automation (EDA) ↗ How EDA Works:架构、逻辑实现、布局布线、验证、IP | 仅支撑通用设计关系;模型不是中芯或任何客户的设计文件。 |
| [30] | Synopsys | 2026-09-18 查阅 | System on a Chip (SoC) ↗ Components / Applications | 运算、存储、接口及不同应用的通用架构示意;不是特定产品BOM或客户归属证据。 |
| [31] | ASML | 2026-09-18 查阅 | Lithography principles ↗ Projection system / mask / optics / wafer stage | 光掩模、投影光学、晶圆台的关系;设备外形由概念示意,不指认中芯实际设备型号。 |
| [32] | Entegris | 2026-09-18 查阅 | Substrate Handling / Wafer Shipping ↗ 产品目录:Wafer Processing、Wafer Shipping、Finished Wafer Shipping | 支撑载具与运输保护的类别区别。动画为通用保护载具,未核验中芯具体箱型、每箱片数或运输规范。 |
| [33] | Amkor Technology | 2026-09-18 查阅 | IC Semiconductor Test Services ↗ Wafer Probe / Final Test / Backend | 晶圆级测试、封装后终测与后端包装的通用环节。中芯订单实际测试分工与数据格式依合同,未公开部分不推定。 |
| [34] | Texas Instruments | 2026-09-18 查阅 | Packaging and carrier pack materials ↗ Carrier pack material lookup / SMT application notes | 封装形式与运输载带/托盘是不同概念。图中采用托盘路线,并非中芯统一交货方式。 |
| [35] | Amkor Technology | 2026-09-18 查阅 | Flip Chip Packaging ↗ Flip-chip interconnect / package solutions | 裸片、基板与连接关系的通用说明;不代表所有芯片都采用此封装。 |
| [36] | Synopsys | 2026-09-18 重新核验 | What is Physical Design? ↗ 定义、网表、放置、布线与物理验证。 | 支持信息层级及工具职责;MUX-01与几何自检为本页计算结果,不是Synopsys输出。 |
| [37] | ASML | 2026-09-18 重新核验 | Lenses & mirrors ↗ DUV透镜与EUV反射镜的区别。 | 仅采用透射型功能示意;不复原EUV或具体机型。 |
| [38] | Applied Materials | 2026-09-18 重新核验 | Integrated Materials Solution (IMS) ↗ 多工艺真空集成用于保护材料界面。 | 支持真空环境下跨腔体协同;不支持本模型的尺寸、运动学或实际中芯装机。 |
| [39] | Lam Research | 2026-09-18 重新核验 | Our Processes ↗ Deposition / Etch / Strip & Clean | 支持材料增加、选择性去除、去胶清洗的功能区别;未导入工艺参数。 |
| [40] | SMC Corporation | 2026-09-18 重新核验 | Slit Valves ↗ Load lock / transfer / process chamber 的隔离阀位置。 | 支撑腔体连接拓扑;动画阀门为功能符号,不是SMC机型CAD或控制方案。 |
| [41] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-08-27;2026-09-18查阅 | SMIC 2026 Interim Report — business model and revenue composition ↗ PDF第9页(正文第6页):主营、采购、生产、交付;PDF第61页(正文第58页):收入拆分 | 公司角色、设计规则、试产至量产流程、客户或指定封测厂交付,以及2026H1晶圆与其他业务收入结构。工序模型仅为原理示意,不对应实机或客户项目。 |
| [42] | Aswath Damodaran / NYU Stern | 2026-09-19查阅 | Book Value Multiples — Investment Valuation, Chapter 19 ↗ PDF第6—7页;稳定增长条件下的P/B、ROE与股权成本关系 | 只用来推导稳态敏感性。报告中的增长率、股权成本及P/B档位为分析假设,不取用书中的历史个股估值。 |
| [43] | 中芯国际 / 香港交易所 | 2026-08-27;2026-09-19查阅 | SMIC 2026 Interim Report — demand timing, investment gains and cash allocation ↗ PDF第11页(印刷8):提价与提前备货;第20页(印刷17):FVPL收益持续性;第59页(印刷56):投资现金流 | 定价、客户提前备货及同期间财务报表分析。定价与备货为管理层说明,未披露备货比例或订单去重数据。 |